化学镀锡工艺流程范文篇1
2.甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究李具康，陈步明，黄惠，周爱国，郭忠诚
3.柠檬酸钠含量和pH对锌合金表面镀镍的影响柯知勤，吴浩杰，宋振纶
4.锌酸盐镀锌液中的金属杂质及其对策袁诗璞
5.碳纤维表面无钯化学镀镍-磷合金镀层的性能分析罗小萍，吕春翔，张敏刚，康丽
6.信息动态
7.化学镀镍-磷基纳米复合镀层的研究进展许乔瑜，何伟娇
8.热浸Zn-0.05Al-0.2Sb合金镀层锌花耐蚀性研究张伟伟，彭曙，卢锦堂，车淳山
9.热镀锌钢绞线防自锈三价铬钝化工艺苗立贤
10.AZ91D镁合金磷酸盐转化膜的制备及性能高阳，代明江，向兴华，韦春贝，侯惠君
11.电化学噪声法研究镁合金表面焦磷酸盐浸锌工艺于元春，胡会利，李宁
12.化学酸洗消除铝材表面机械纹的研究刘丙春，赵永武，王永光
13.黑镍镀液中镍(Ⅱ)、锌(Ⅱ)及硫氰酸钾的快速分析张春艳
14.第二十讲——提高电镀企业的生存与竞争能力袁诗璞
15.钛酸钾晶须的表面改性及其在隔热卷材涂料中的应用王鹏，程江，文秀芳，皮丕辉，蔡智奇，杨卓如
16.热喷涂镍-铬基涂层的高温氧化性能汪刘应，王汉功，刘顾，华绍春，徐建国
17.炼油厂循环水塔的防腐与涂装王巍，窦雪飞
18.无磷涂装前处理技术在汽车涂装中的应用刘海峰，胡虎，王子建，孙少朋，荣光
19.涂装双色车生产工艺张辉
20.一种易被忽视的涂膜病态——泪痕魏勇，李瑞玲
21.中国建筑钢结构涂料涂装发展状况(二)李敏风
1.电镀法制备镍-天然石墨复合材料及外加磁场的影响方建军，李素芳，查文珂，陈宗璋
2.信息动态
3.电流波形对铁电镀层结构和性能的影响徐临超
4.基于硫酸锌/硫酸铝体系的铁丝连续光亮镀锌王瑞祥
5.高纯度氰化银制备工艺中试研究蒋金平
6.玻璃基体碱性化学镀镍-磷合金工艺研究刘敏基，秦铁男，王小霞，丁毅，马立群
7.乙醛酸、葡萄糖用于Q235钢酸性化学镀铜的电化学分析周建敏，巩育军，蔡洁
8.不锈钢化学镀银速率的研究贺耀华，刘俊，王振霞，王英芹，贺志勇
9.镁合金化学镀镍研究进展常立民，孙小
10.2A12铝合金常温脉冲硬质阳极氧化电解液配方优化莫伟言，石玉龙
11.纯铝阳极氧化染色程沪生
12.柠檬酸-硫酸型不锈钢电化学抛光液研究姚颖悟，王超，赵春梅，芦力君
13.用钛基锑-锡氧化物涂层电极研究橙黄G的电化学降解第二部分——橙黄G的电催化氧化及其机理方战强，杨梅，徐勇军，李伟善
14.从电镀污泥中回收铜、镍、铬的工艺研究齐美富，郑园芳
15.第十九讲——电镀的安全生产与清洁生产(二)袁诗璞
16.导电防腐环氧涂料的制备董蔓，朱晓云
17.快干型水性环氧富锌底漆的研制陈海洪，陈中华，夏正斌，刘景富
18.微弧等离子喷涂碳纳米管/纳米Al2O3-TiO2复合涂层王汉功，汪刘应，徐建国，华绍春，刘顾
19.汽车涂装工程建设节能减排技术李国波，陈星星，阳克付
20.低红外发射率半导体颜料的制备方法与应用现状孙国亮
21.中国建筑钢结构涂料涂装发展状况(一)李敏风
1.电沉积镍-钼-钴泡沫合金析氢电极的工艺研究陈良木，陈范才，李文军，吴道明，徐超，王子天，CHENLiang-mu，CHENFan-cai，LIWen-jun，WUDao-ming，XUChao，WANGZi-tian
2.EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究陈阵，郭忠诚，周卫铭，武剑，王永银，CHENZhen，GUOZhong-cheng，ZHOUWei-ming，WUJian，WANGYong-yin
3.双向脉冲电镀纳米级镍镀层耐腐蚀性能研究葛文，肖修锋，王颜，GEWen，XIAOXiu-feng，WANGYan
4.氯化物镀锌液中的阴离子杂质与有机杂质袁诗璞，YUANShi-pu
5.铝合金表面催化活性对化学镀镍-铜-磷合金镀层化学组成及耐腐蚀性能的影响胡永俊，成晓玲，胡光辉，蒙继龙，熊玲，张海燕，HUYong-jun，CHENGXiao-ling，HUGuang-hui，MENGJi-long，XIONGLing，ZHANGHai-yan
6.无钯化学镀镍碳纤维制备与表征罗小萍，吕春翔，张敏刚，LUOXiao-ping，L(U)Chun-xiang，ZhangMin-gang
7.化学镀Ni-P-ZrO2镀层在介质溶液中的耐蚀性能许乔瑜，何伟娇，XUQiao-yu，HEWei-jiao
8.化学镀Ni-P/PVDF复合镀层耐腐蚀性能研究王彦芳，丁杰，栗荔，石志强，武同霞，WANGYan-fang，DINGJie，LILi，SHIZhi-qiang，WUTong-xia
9.铁塔构件热浸镀锌无铵助镀工艺赵月华，ZEAOYue-hua
10.镁合金表面处理技术进展王增辉，卫中领，李春梅，陈秋荣，WANGZeng-hui，WEIZhong-ling，LIChun-mei，CHENQiu-rong
11.ND、2205、17-4PH和316L不锈钢材料的腐蚀行为周梓荣，肖鑫，ZHOUZi-rong，XIAOXin
12.金属线材表面处理的水污染和解决方案郑精武，吴明军，姜力强，乔梁，俞斌，ZHENGJing-wu，WUMing-jun，JIANGLi-qiang，QIAOLiang，YUBin
13.用钛基锑-锡氧化物涂层电极研究橙黄G的电化学降解第一部分——电极的制备及电化学性能方战强，杨梅，徐勇军，李伟善，FANGZhan-qiang，YANGMei，XUYong-jun，LIWei-shan
14.第十九讲——电镀的安全生产与清洁生产(一)袁诗璞，YUANShi-pu
15.信息动态
16.新型苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)防水涂料的制备殷锦捷，周华利，姜胜男，YINJin-jie，ZHOUHua-li，JIANGSheng-nan
17.含氟丙烯酸酯共聚物的合成及其涂膜表面疏水、疏油性能研究周耿槟，文秀芳，皮丕辉，蔡智奇，程江，杨卓如，ZHOUGeng-bin，WENXiu-fang，PIPi-hui，CAIZhi-qi，CHENGJiang，YANGZhuo-ru
18.军用汽车哑光军绿色面漆的研制周荣华，ZHOURong-hua
19.油气储罐用高效降温节能涂料的研制白冰，关迎东，李少香，杨万国，BAIBing，GUANYing-dong，LIShao-xiang，YANGWan-guo
20.桥梁钢结构防腐蚀涂层配套和涂层使用寿命赵清泊，李敏风，ZHAOQing-bo，LIMin-feng
21.我国集装箱涂料和涂装技术发展形势分析(二)李敏风，LIMin-feng
22.执行《钢质石油储罐防腐蚀工程技术规范》标准应注意的问题宋广成
1.LaCl3在柠檬酸体系电沉积锡-镍-铁三元合金中的应用陈阵，姜鹏，仇朝臣，罗智珊，张燕，CHENZhen，JIANGPeng，QIUChao-chen，LUOZhi-shan，ZHANGYan
2.ABS塑料电镀Ni-W合金舒畅，谢光荣，朱有兰，SHUChang，XIEGuang-rong，ZHUYou-lan
3.镁合金表面电镀锌工艺的应用研究于元春，胡会利，李宁，刘远航，YUYuan-chun，HUHui-li，LINing，LIUYuan-hang
4.电镀银黑化工艺研究朱海刚，朱建林，ZHUHai-gang，ZHUJian-lin
5.高倍率镉镍电池极耳的电镀工艺改进张甲敏，祝勇，陈军龙，ZHANGJia-min，ZHUYong，CHENJun-long
6.氯化物镀锌液中的金属杂质及其处理袁诗璞，YUANShi-pu
7.纳米碳纤维表面非晶态Ni-Fe-Ru-P合金镀层的制备与表征郭焕宇，刘海涛，李卫兵，谢广文，GUOHuan-yu，LIUHai-tao，LIWei-bing，XIEGuang-wen
8.稀土元素镱对木质化学镀镍-磷电磁屏蔽材料的影响蒋柏泉，公振宇，胡淑芬，欧阳小平，JIANGBo-quan，GONGZhen-yu，HUShu-fen，OUYANGXiao-ping
9.化学镀镍槽热损失的最小化SRINIVASANKN，SELVAGANAPATHYT，MEENAKSHIR，JOHNS
10.O-羧甲基壳聚糖对电镀废水中Cr(Ⅵ)吸附性能的研究李雯，张光华，朱雪丹，来水利，LIWen，ZHANGGuang-hua，ZHUXue-dan，LAIShui-li
11.污泥焚烧渣处理含镍废水的模拟实验李婉君，刘敬勇，胡勇毅，陈子龙，李艳芳，林茂焕，LIWan-jun，LIUJing-yong，HUYong-yi，CHENZhi-long，LIYan-fang，LINMao-huan
12.金属表面镍镀层中铅和镉含量的测定朱晓艳，曹国洲，黄振华，旷亚非，朱丽辉，ZHUXiao-yan，CAOGUO-zhou，HUANGZhen-hua，KUANGYa-fei，ZHULi-hui
13.超硬磨料表面处理研究进展桂阳海，牛连杰，韩勤会，张林森，崔瑞立，冯辉，GUIYang-hai，NIULian-jie，HANQin-hui，ZHANGLin-sen，CUIRui-li，FENGHui
14.第十八讲——解决电镀故障的步骤(二)袁诗璞，YUANShi-pu
15.水性单组分厚浆型苯乙烯丙烯酸弹性涂料金嘉佑，AndrewC．Y．King
16.有机硅耐高温铝粉漆的配方设计周荣华，ZHOURong-hua
17.光固化纳米二氧化硅/环氧丙烯酸酯杂化涂料的制备与表征李文军，陈范才，陈良木，LIWen-jun，CHENFan-cai，CHENLiang-mu
18.成品油储罐防护涂层与应用谢志敏，XIEZhi-min
化学镀锡工艺流程范文篇2
关键词：电连接器;电阻;镀锡;微动
DOI：10.16640/ki.37-1222/t.2015.21.205
1引言
就目前而言通过深入的研究，人们普遍的了解到在航空航天领域，微动腐蚀是造成连接器连接效果逐渐降低并最终完全失效的主要因素之一。但在智能化中高压输电和低压配电领域，特别是智能化低压配电开关柜局部领域还没有引起人们的足够重视。
智能化低压开关柜的定义
第一类：采用智能化元器件的低压开关柜。他是一智能化开关器件，智能化电力仪表，电机综合保护装置，馈电测控装置为基础，通过现场总线将各种信息汇总到柜内的通信管理中心后，再通过工业以太网于电力监控系统实现交互控制和交换信息。
第二类：具有全面信息化测控管理功能的低压开关柜。此类开关柜内信息采集摒弃了传统的电流互感器，利用各类传感器和控制器，实现三相电流，电压及其相位差的采集，还可以采集柜内各主回路一次搭接点的实时温度数据。这些数据经过柜内的工业以太网传输到测控中心。
综上通过智能化低压开关柜的定义，可以看出智能化低压开关柜内大量的数据传输要求，而这些数据的传输离不开连接器。电连接器是智能化低压开关柜接口配套部件，从带测控功能的元器件到各种个测控传感器，都对电连接器接触良好性，工作可靠性，维护方便性提出了特别高的要求。其在物流运输和正常工作中要受到多种环境外力的影响，其中振动和环境温度是影响其连接可靠性的两大因素。各种因素作用于连接器内的公母插件，导致接触部位摩擦和发生相对位移，所引发的接触微动现象将造成电接触性能逐渐退化甚至完全失效。
2电连接器的主要性能
电连接器基本性能包括机械性能、电气性能和环境性能，电接触失效是其主要失效形式，表现为接触电阻增加以及连接瞬断等。为了保证电连接器的可靠连接，接触件材料一般选用摩擦损耗小，导电性能好、且不易产生应力松弛的铍青铜或铜合金材料;另外对连接器表面覆盖电阻率较低、较耐腐蚀的镀层的工艺处理也越来越被工厂所广泛采用。
3镀层材料的选择
电连接器是通过电接触实现导体之间的电流导通和电信号传输的，所以，要使接触件触点的接触电阻小、使用寿命长、具有一定的硬度和耐磨性以及良好的电气性能等，就成为连接器电镀中必须要考虑到的问题。
基底金属上的镀层材料不同，对连接的影响也不尽相同。通常采用的镀层材料包括：金、银和锡。
（1）金和银的电阻率很低，抗被腐蚀氧化能力高，且材料表面不易产生绝缘的氧化膜层而影响接触性能，但由于金和银的价格相对昂贵，会带来制造和加工成本的相应提高。故镀金和镀银工艺并未被企业广泛地采用。
（2）相对于金和银的高昂成本，锡的价格则便宜了许多。锡是银白色的金属，密度7.28g/cm3，熔点232℃，具有耐腐蚀、抗变色、无毒、焊接性能好等优点。
镀锡具有下列特点和用途：
1）化学稳定性高，空气中暴露抗氧化，耐变色，与硫化物不发生化学反应，与其他强酸如稀硫酸、稀盐酸、硝酸几乎不反应，具有较强的防腐特性。
2）锡为良导电金属材料，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀;
3）随着科学技术的发展和人类的进步，人类对于环保意识的不断强化，锡因其无不无害的性质而受到人们的广泛使用。
4镀锡表面处理电连接器问题反馈
某型智能低压开关柜在实际工程应用中频繁的接收到客户的投诉：该开关智能控制测量系统经常性的信息瞬断，导致数据无法正常传输，甚至造成大面积的停电等严重事故。通过技术支持部门分析最终发现导致这些严重事故的原因是因为在该型智能低压开关柜内大量应用了用镀锡做表面处理的电气连接器。
5镀锡对电接触的影响失效模式分析
本实验室对该型开关柜所用电连接器直插式电连接器进行测试试验。电连接器的样品如图1所示。
在进行连接器机械工作试验时，选择8对接触件作为试验样本，测量其接触电阻的初始值。每隔一月做40次插拔试验，每40次插拔试验后分别测对应的接触电阻值，共做360次插拔试验，得到的接触电阻的测量值分别如表1所示。
当接触点运动时，氧化膜在新位置中断和更新鲜的锡流入接触点。然而新暴露在最初的接触点锡会氧化。当接触返回到其原始位置的周期重复和内表面更新鲜的锡不断暴露并氧化。氧化层厚度的增加，电阻会随之增加。当这种情况发生时，电接触正变得不那么有效导致增加的接触温度，最终导致接触失效。
6分析与结论
该型电连接器，刚开始的200次机械插拔试验中，其接触电阻的测量值变化比较大，而200次机械插拔试验之后，其接触电阻的测量值都开始趋向稳定，没有单调上升或单调下降的变化，也没有忽升、忽降的变化。对于同类连接器制定产品标准时，机械工作试验的次数可以定为200次，在200次以后，测得的接触电阻可以反映此类产品稳定工作时的接触状态或接触可靠性。
通过对此型号产品的研究、试验和分析，确定了在本连接器表面镀锡对该产品接触电阻的影响，接触电阻也是电连接器接通负载后产生接点温升、自身发热的主要原因。接触件表面一般均涂覆有一定厚度的镀锡层，镀锡层虽具有一定的防腐蚀特性，但随着触点间相对微动而产生磨损，使锡的氧化膜在新位置中断和更新鲜的锡流入接触点，循环往复后会不断有更新鲜的锡暴露于空气中发生新的氧化。氧化层的不断增厚会导致接触电阻的逐渐增大，增大了电连接器接触电阻值的分散程度，不利于提高固有可靠性、延长产品的使用寿命。
以此试验分析在低压开关柜制造过程中，凡是在滑动连接处用到的电连接器禁止使用镀锡表面处理工艺。
参考文献：
[1]LiuHongyang.TheCharacteristicResearchofContactInsertionandSeparationForceinConnectors.Procof37thHolmConfonElectricalContacts，1992.
[2]杨奋为.航天电连接器失效预防[J].上海航天，2003（01）：56―59.
[3]李玉山，来新泉.电子系统集成设技术[M].北京电子工业出版社，2002（10）.
[4]李荣正.接触电阻微机采集装置的研制及电连接器可靠性试验方法研寒[J].西安交大硕士论文，1988.
[5]苏竣，王其平.电连接器接触压力的测量和磨损蜕变模型[J].低压电器，1993（05）：15-19.
化学镀锡工艺流程范文篇3
关键词：钎焊锡须电迁移
1、主要无铅焊料系统
目前，各国和各公司的科研人员已研制开发出多种无铅钎料，各种无铅焊料主要是在锡元素中添加银、铜、铋、锌、铟等第二金属元素而组成的合金，并通过添加第三、第四种金属元素来调整无铅焊料的熔点和机械物理性能。无铅焊料大体上分为三个类别，即高温的锡―银系、锡―铜系等；中温的锡―锌系等；以及低温的锡―铋系等。
1.1Sn―Ag―Cu系
在几个候选合金系统中，Sn－Ag―Cu系是新一代代表性焊料，并正在全世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性。一般无铅焊料与电镀Sn－Pb层之间往往兼容性不好，而对Sn－Ag―Cu系来说，这种兼容性问题不太严重，因此可实现优良的机械性能和高温稳定性。电镀Sn－Pb的元器件有时会出现脱焊现象，对此要特别注意。
1.2Bi对无铅焊料的影响及Sn－Bi系
在无铅焊料中添加Bi，可以将低熔点，提高浸润性等。对于使用者来说，具有很大的吸引力。但这种焊料用于双面焊时，易发生脱焊现象，需要在弄清其发生条件的前提下，采取抑制对策。当焊料中含有Bi时，其与元器件上的Sn－Pb电镀层的兼容性变差。产生这种现象的原因是，在100℃以下，Sn－Bi－Pb系会在界面附近形成液相。为避免这种现象的产生，元器件上应采用Pb镀层。为降低实装温度，也可以在焊料中添加百分之几的ln。
2、无铅钎料的焊接可靠性问题
微电子封装产业中，器件的尺寸越来越小，而电路集成度越来越高。因此,如何保证无铅焊点的质量是一个重要问题,它的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。与传统的含铅工艺相比,无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整,必不可少的会给焊点可靠性带来一定的影响。
2.1材料
目前,大多采用锡银铜合金系列,液相温度是217～221℃,这就要求再流焊具有较高的峰值温度,如前所述会带来焊料及导体材料易高温氧化,金属间化合物生长迅速等问题。因为在焊接过程中,熔融的钎料与焊接衬底接触时,由于高温在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受钎焊温度、时间的控制,而且在后期使用过程中其厚度会随时间增加。许多研究已经表明界面上的金属间化合物是影响焊点可靠性的一个关键因数。
2.2工艺
按焊点连接方式来分，电子焊接工艺主要有二种：波峰焊和回流焊。波峰焊是基于传统的焊锡通孔工艺发展起来的，而回流焊是基于新型的表面贴装技术发展起来的。而现今大多数电子封装为THT/SMT混装工艺。
2.3其他可靠性问题
在无铅钎焊过程中，以及电子元件在服役过程中，电路短路和断路是影响元器件使用寿命的重要因素，其中锡晶须的存在与生长会造成电路短路从而使失效。空洞的存在会造成电阻热升高从而熔断焊点，而目前各国研究者认为，电迁移是造成空洞的重要原因，因此电迁移也是影响元器件使用寿命的重要因素之一。
3、锡晶须对无铅钎焊可靠性的影响
“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须”可能连到其他线路引起严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成因很多，比较一致的看法是由于材料的晶格失配所引起的应力造成。
目前，关于Sn晶须的生长机制主要有三种解释，即位错运动机制、再结晶机制和氧化层破裂机制。然而，这三种机制都有其局限性且相互之间存在一定的矛盾．位错运动机制不能解释Sn晶须在非滑移面上的生长，再结晶机制无法支持Sn晶须的连续生长行为，而氧化层破裂机制则无法解释真空环境中Sn晶须的生长现象。到目前为止，Sn晶须的生长机制还不是很明确，上面提到的三种机制都只能在一定程度上解释Sn晶须的一些生长特点，更为确切的机制尚待进一步地研究。
4、电迁移对无铅钎焊可靠性的影响
电迁移是导电金属材料在通过较高的电流密度时，金属原子沿着电子流运动的方向进行定向迁移的扩散现象；它是引起金属互连失效的一种重要机制。通常电迁移能在阴极形成金属原子的流失，在阳极形成金属原子的堆积，从而使芯片及元器件在长期的高电流密度工作环境中产生接触电阻的增加、互连短路或断路，引起芯片及元器件的失效。
电迁移中的驱动力被称为电迁移力，电迁移力是由电场力与电子风力的合力。电子风力是当导体中加载电流时，运动的电子流与游离态的原子之间发生动量交换而形成的推动力；在高电流密度条件下，这种动量交换很显著，引起质量输运。电子风力与电场力的方向相反，两者的合力即为电迁移力。
很多学者提出，Sb及其它固溶原子的添加能够有效地抑制金属间化合物的生长，从而提高其力学性能。然而Sb却能够加剧元件的服役过程中的电迁移，从而导致出现空洞、裂纹及局部堆积。这些都成为焊点失效的隐患，久面久之引发短路或断路。北京工业大学的何洪文,徐广臣等人：向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为l％的Sb金属粉末，研究了其焊点在电流密度为O.34×104A/cm2、环境温度150℃下的电迁移行为。通电245h后，焊点微观组织在阴极的左下部分一条宽度约为16.9μm的裂纹出现在Cu6Sn5IMC和钎料基体之间。SnSb化合物的内部和边界处都有明显的裂纹产生，阴极左上部分的SnSb化合物呈现较严重的凸起状。而在阳极的界面处堆积了一条小丘带，IMC形貌变得较平缓，粗化程度不是很明显，平均厚度变为7.58μm。
Sb的加入可以抑制Cu6Sn5IMC的生长，但形成脆性相SnSb化合物。这种脆性相化合物在高电流密度作用下表现出了不稳定性，容易在化合物内部及其内部产生裂纹，从而降低了电迁移可靠性，降低了焊点寿命。
参考文献:
[1]郝虎.稀土相加速Sn晶须生长及Sn晶须生长机制的研究[D]．北京工业大学博士生论文，2009
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